jpnn.com - Xiaomi mengumumkan akan meluncurkan smartphone baru, 18 Fold dan 18 Pro kepada publik.
Namun, kehadiran ponsel itu akan dirilis secara terpisah pada September 2026.
CEO Xiaomi, Lei Jun menyebutkan Xiaomi 18 Fold akan dirilis pada awal September 2026 bersamaan dengan peluncuran mobil listrik Xiaomi SkyNomad.
Sementara itu, Xiaomi 18 Pro berdasarkan unggahan Lei Jun di media sosialakan diluncurkan pada akhir September 2026.
Gizmochina pada Senin (24/8), melaporkan, Xiaomi 18 Fold bakal dibekali cip anyar Xiaomi XRING O3, yang dilaporkan meraih skor 5,22 juta poin di AnTuTu, menjadikannya sebagai cip ponsel pintar pertama yang menembus skor 5 juta poin.
Model Xiaomi 18 Pro akan hadir dengan cip Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Berbeda dengan cip O3 yang dibuat menggunakan proses fabrikasi 3nm, Snapdragon 8 Elite Gen 6 menggunakan proses fabrikasi 2nm yang lebih baru.
Xiaomi 18 Pro juga diperkirakan mendukung pengisian daya kabel 100W, pita jaringan 5G N79, dan konektivitas UWB. (Antara/jpnn)
